FESTO用于半导体和电子行业整个过程链的经济型解决方案
用于半导体和电子行业整个过程链的经济型解决方案：
从拉晶到切割和抛光晶圆
分层过程，例如：CVD、PVD 和 CMP
生产芯片（集成电路），包括测试和包装
采用 SMT 或 THT 技术将成品元件装配到 PCB 上
安装和测试 小零件和电子模块
Festo 为半导体生产的以上所有工序提供广泛的产品组合，从用于半导体行业的单个元件到即可安装的解决方案。不管是标准产品还是特定用户或特定行业的解决方案，Festo 能为半导体和电子行业提供一站式服务。
我们完整的解决方案助您提高生产率 – 电驱动和气动。 半导体、小零件装配和电子元件制造业每天都面对着各种挑战：日益趋短的创新周期、制造 和装配的小型化、时间和成本压力、复杂的工艺。我们行业专家对这些挑战了若指掌，对于 过程顺序有着全面的了解：从超过 30000 种电驱动和气动元件中进行选择，Festo 承诺为客 户提供完美的解决方案，包括紧凑型电缸和完整的抓取系统。一站式供货。
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